Trong bản tin mới nhất gửi đến các nhà đầu tư, chuyên gia phân tích Ming-Chi Kuo đến từ KGI dự đoán Intel sẽ cung cấp 70-80% modem cho Apple, phần còn lại sẽ do Qualcomm đảm trách.
Các chip baseband sẽ mang đến tốc độ truyền tải LTE tốt hơn nhờ ăng ten được thiết kế theo kiểu 4x4 MIMO.
iPhone 2018 nhiều khả năng sẽ có DSDS (dual-SIM dual standby) và kết nối LTE kép. Đây là tính năng phổ biến trên smartphone SIM kép, và hy vọng người dùng sẽ sớm thấy khe cắm SIM kép trên dòng iPhone mới. Nếu không dùng SIM kép thì SIM đơn như eSIM* cũng là một lựa chọn thời thượng.
*eSIM (electric SIM) là một dạng SIM điện tử được thiết kế thay thế cho các loại SIM cứng truyền thống mà chúng ta đang sử dụng. eSIM không thể bị tháo ra khỏi thiết bị bởi nó được gắn liền lên phần bo mạch chứ không phải dạng thẻ nhựa nữa.
Nguồn: GSMarena
Tech Funny
