 |
ĐÀI BẮC, ngày 3 tháng 6 năm 2026 /PRNewswire/ -- COMPUTEX 2026 đã khai mạc tại Đài Bắc vào ngày 2 tháng 6 với chủ đề 'AI Together'. Tại sự kiện, TWSC đã giới thiệu các giải pháp lưu trữ AI toàn diện (full-stack) của mình, thể hiện năng lực lưu trữ có hệ thống, bao phủ từ trung tâm dữ liệu, thiết bị đầu cuối thông minh đến đa dạng các trường hợp ứng dụng IoT.
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
Đối với các trung tâm dữ liệu và ứng dụng AI cấp doanh nghiệp, TWSC lấy bộ điều khiển SSD doanh nghiệp chế độ kép H3361 do hãng tự phát triển làm nền tảng công nghệ, đồng thời cung cấp bộ giải pháp lưu trữ doanh nghiệp 'tất cả trong một' gồm SSD PCIe TE5133, SSD SATA TS3160 và các mô-đun bộ nhớ DDR5 RDIMM, đáp ứng nhu cầu của các cụm điện toán AI với khả năng truy cập đồng thời cao và hiệu năng lưu trữ độ trễ thấp.
Đối với thiết bị đầu cuối thông minh và điện toán cá nhân, SSD PCIe 5.0 của TWSC được cung cấp với cả hai phiên bản có bộ nhớ đệm DRAM và không sử dụng DRAM, lần lượt phục vụ các thiết bị cao cấp và các thiết bị mỏng nhẹ tiết kiệm năng lượng. Các mô-đun bộ nhớ DDR5 U/SO-DIMM được trang bị mạch quản lý nguồn (PMIC) và ECC tích hợp trên chip cũng hỗ trợ tùy chọn cấu hình CKD nhằm nâng cao hiệu quả đa nhiệm và độ ổn định khi vận hành.
Đối với các thiết bị nhúng và phần cứng biên, dòng sản phẩm UFS sử dụng NAND QLC đầu tiên được TWSC đưa vào sản xuất hàng loạt có dung lượng từ 128GB đến 1TB, cung cấp giải pháp lưu trữ đáng tin cậy và hiệu quả về chi phí cho các thiết bị đầu cuối tích hợp AI.
Trong các kịch bản văn phòng di động, sao lưu video và thiết bị điện tử tiêu dùng, TWSC cung cấp các giải pháp tùy chỉnh linh hoạt, bao gồm PSSD, mUDP, UDP và PCBA.
Tận dụng các cơ sở sản xuất thông minh được phối hợp vận hành tại Futian và Guangming, TWSC kết hợp năng lực cung ứng quy mô lớn với quy trình kiểm định sản phẩm tiên tiến, qua đó thúc đẩy quá trình thương mại hóa AI trên nhiều lĩnh vực thông qua các công nghệ lưu trữ toàn diện.
