Snapdragon 835, Helio X30 và Kirin 970 đều là 3 vi xử lý di động hàng đầu năm sau. Vậy theo bạn con chip nào sẽ có thông số kĩ thuật ấn tượng nhất?
Năm tới là năm của dòng chip xử lý cao cấp 10nm và hầu hết các nhà sản xuất chip lớn đã công bố các sản phẩm riêng trên dây chuyền 10nm dành cho mình. Qualcomm đã công bố Snapdragon 835 được sản xuất bởi Samsung. Mediatek cũng đã công bố chip Helio X30 hiện đang được sản xuất bởi TSMC. Cuối cùng là Huawei cũng sắp giới thiệu vi xử lý Kirin 970. Trong khi còn quá sớm để quyết định chip nào là tốt nhất thì có lẽ chúng ta sẽ so sánh với số lượng thông tin đã biết cho đến bây giờ.
Về số lượng nhân (cores), Qualcomm sử dụng 8 lõi trong đó có 4 lõi tốc độ cao và 4 lõi tốc độ thấp hơn. Mặt khác, MediaTek sử dụng tới 10 lõi cho Helio X30 (mặc dù Helio X20 và X25 cũng có 10 lõi) với bốn lõi Cortex-A73, bốn lõi Cortex-A53 và hai lõi Cortex-A53. Đối với Huawei thì có lẽ chip xử lý Kirin 970 có một cấu trúc tương tự như Kirin 960 với 8 nhân gồm 4 x Cortex-A73 và 4 x Cortex-A53 lõi.
Còn về tốc độ xung nhịp, Qualcomm sẽ nâng xung trên Snapdragon 835 lên mức 3.0 GHz. Trong khi đó chip Helio X30 sẽ có tốc độ xung cao nhất của các nhân Cortex-A73 là 2.8GHz. Tương tự đối với Kirin 970, Huawei có thể đặt mức xung nhịp của các nhân bên trong ở khoảng 2.8GHz - 3.0GHz.
Đối với các băng tần được tích hợp thì Qualcomm cho biết Snapdragon 835 hỗ trợ LTE Cat. 13 và Cat. 16 cho đường xuống và đường lên. Helio X30 của Mediatek sẽ hỗ trợ LTE Cat.10 và Cat.12 trong khi Kirin 970 dự kiến sẽ là LTE Cat. 12. Cuối cùng, Snapdragon 835 sẽ gia tăng hiệu suất là 27% so với thế hệ trước và Helio X30 là 43% hiệu suất trong khi Kirin 970 vẫn còn là một ẩn số.
Xem thêm: Đây chính là cấu trúc của vi xử lý cao cấp Snapdragon 835
Hồng Sơn
Theo gizmochina
Nguồn: fptshop.com.vn
