Trong quá khứ, chúng ta đã thấy bộ nhớ với nhiều lớp bán dẫn được xếp chồng lên nhau nhằm giúp ổ cứng nhỏ gọn hơn nhưng lại có dung lượng lớn hơn. Mới đây, tại sự kiện “Ngày Kiến trúc”, Intel vừa tạo ra bước đột phá tương tự cho CPU khi công bố giải pháp xếp chồng các thành phần bên trong chip có tên gọi Foveros 3D.
Với cách sắp xếp mới, các thành phần như đồ họa, xử lý AI, năng lượng... đều là các bộ phận riêng biệt (chiplet) và một số có thể xếp chồng lên nhau, qua đó giúp Intel thiết kế chip linh hoạt hơn, đạt hiệu suất cao hơn và mở ra một tương lai mới cho công nghệ CPU.
Theo Intel mô tả, kỹ thuật Foveros 3D là cách xếp chồng các thành phần 2D. Cụ thể, mỗi thành phần của bộ vi xử lý sẽ được tách ra thành các chiplet nhỏ (có thể được sản xuất bằng những tiến trình khác nhau). Vì vậy, Intel có thể tạo ra CPU 10nm về mặt lý thuyết, còn chiplet bên trong dựa trên tiến trình 14nm hoặc 22nm.
Phương pháp sắp xếp kiểu mô đun này cũng giúp Intel vượt qua một thử thách lớn mà họ đã đối mặt trong nhiều năm: Phát triển một con chip đầy đủ dựa trên tiến trình 10nm. Thậm chí, một số báo cáo trước kia còn cho rằng Intel định hủy bỏ hoàn toàn các kế hoạch dành cho chip 10nm.
ĐĂNG KÝ KÊNH THẾ GIỚI LAPTOP
VÀO GROUP FACEBOOK THẾ GIỚI LAPTOP
Nguồn: The Verge
Xem thêm: Intel trình làng kiến trúc chip thế hệ mới “Sunny Cove”
Biên tập bởi Tech Funny
Nguồn : http://www.thegioididong.com/tin-tuc/intel-gioi-thieu-foveros-3d-cong-nghe-chip-10nm-xep-chong-1137896
