Hình ảnh bản vẽ thiết kế của chiếc Bphone thế hệ thứ 3 bị rò rỉ đã được Bkav nộp đăng ký kiểu dáng tại Cục Sở hữu trí tuệ.
Theo đó, bản thiết kế có tên mã VN-VNP. Bản vẽ này mô tả một chiếc smartphone với thiết kế tràn viền, các vị trí nút nguồn, âm thanh, khay SIM, dải ăng ten, cổng USB Type-C gần giống như chiếc Bphone 2.
Ảnh thiết kế Bphone 3
Bản thiết kế bị rò rỉ cho thấy, Bphone 3 sẽ không có tai thỏ, bỏ hoàn toàn nút Home vật lý. Kiểu thiết kế “tràn đáy” với viền cạnh mỏng đều ở hai cạnh và dưới đáy màn hình giúp chiếc Bphone 3 có góc nhìn rộng và tăng diện tích hiển thị màn hình.
Kiểu thiết kế này chỉ mới chỉ xuất hiện trên một vài smartphone cao cấp như iPhone X, Oppo Find X. Việc tung ra một chiếc smartphone không có phần “cằm” gặp khá nhiều rào cản về kỹ thuật và góp phần đẩy mức giá lên cao.
Bphone 3 sẽ có kích thước máy dày 7,5mm, dài 152mm, rộng 75,31mm.
Hiện tại, thời điểm ra mắt và cấu hình của Bphone thế hệ thứ 3 vẫn còn là ẩn số.
Nguồn: Tổng hợp
