Theo nguồn tin từ Bkav, trước yêu cầu sản xuất số lượng lớn và yêu cầu cao, Bphone 3 sẽ được lắp ráp bởi công ty Meiko, đối tác chuyên sản xuất bảng mạch của Apple, Samsung...
Đại diện truyền thông Bkav cho biết công ty đã quyết định chọn Meiko Nhật Bản làm đối tác lắp ráp Bphone 3 bởi sản phẩm này có thiết kế phức tạp. Trước đây, Meiko từng đảm nhiệm việc hoàn thành bảng mạch PCB trên model Bphone 2.
Theo Bkav, Bphone 3 dự kiến sẽ có ba màu sắc thay vì chỉ có màu đen như trước đây. Bên cạnh đó, cảm biến vân tay của máy sẽ được dời ra mặt lưng để cung cấp màn hình tràn viền nhưng không có phần khuyết ở đỉnh như iPhone X.
Quảng cáo Bphone 3 trên VTV.
Ngoài ra, Bkav xác nhcận hơn. Việc giao chận việc Bphone 3 sẽ có nhiều phiên bản với mức giá khác nhau để người dùng dễ tiếp o đối tác Nhật Bản sẽ không tác động nhiều đến giá bán của sản phẩm bởi số lượng đặt hàng sản xuất lớn.
Meiko là công ty Nhật chuyên sản xuất bảng mạch PCB và có nhiều khách hàng là các hãng điện tử lớn như Apple, Samsung, Panasonic, Fuji Xerox... Hiện Meiko có bốn nhà máy tại Nhật Bản, hai nhà máy tại Trung Quốc và một nhà máy tại Khu công nghiệp Thạch Thất, Hà Nội từ năm 2006. Bphone 3 sẽ được lắp ráp tại Meiko chi nhánh tại Việt Nam.
Nguồn: Zing
![[Đánh giá thiết kế] Meizu MX6 "thách đấu" Sony Xperia XZ](http://cdn.trangcongnghe.vn/thumb/160x240/2016-10/thumbs/danh-gia-thiet-ke-meizu-mx6-thach-dau-sony-xperia-xz_1.jpeg)