Ajinomoto đầu tư 25 tỷ Yên vào sản xuất vật liệu bán dẫn đến năm 2030
Cũng giống như các hãng sản xuất chip nhớ khác, SK Hynix cũng khai thác kỹ thuật xếp chồng 2 hoặc 4 đế 8 Gb lên nhau và dùng cầu TSV liên kết giữa các đế chip, từ đó một IC dùng đế chip này có thể đạt dung lượng 16 Gb